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    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • スピードコントローラ内蔵 高精度フラットブラシレスモータシリーズ 製品画像

    スピードコントローラ内蔵 高精度フラットブラシレスモータシリーズ

    フラットブラシレスモータとして高精度高トルクを実現し、スピードコントロ…

    . 30 V ■回路供給電源 :5 ... 28 / 6.5 ... 30 V ■動作温度範囲 :-40 ... +100   ℃ ■効率(回路) :95       % ■フィードバックセンサ:ホールセンサ(デジタル) ■ハウジング材質:ステンレス スチール...

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    メーカー・取り扱い企業: 新光電子株式会社

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