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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PRバックラッシュがなく、高分解能動作が可能!駆動OFF時も正確に位置を保…
『MS1218-UC』は、PCとUSBケーブルで接続するだけでPCから動作を 指示できる小型、軽量な電動ステージです。 外部電源は不要で、手軽に電動ステージを使用可能。 圧電振動アクチュエータ使用により、バックラッシュがなく、 高分解能動作が可能で、駆動OFF時も正確に位置を保持します。 また、スリムな形状で狭いスペースでの使用が可能です。 PC用操作ソフトも準備されています。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミクロブ
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読み取りに優れた2次元コード採用!レジストを貫通しない品質を保ったマー…
当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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3次元計測4本指ハンド一体型ユニットで様々な対象物に対応いたします!
『3次元認識選別装置』は、独自の3次元ハンドアイユニットを使用した 高速ピッキング装置です。 多品種混在の中からワークをピッキングする事が可能。 装置構成は、お客様に合ったカスタマイズを行う事ができ、 お客様に合ったソリューションを提案致します。 【特長】 ■3次元計測4本指ハンド一体型ユニット ・様々な形状の対象物にハンドリングが可能 ・交換、取り外し可能で2本の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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半導体レーザー使用で省エネルギーを実現!高精度極小印字でトレーサビリテ…
当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを 記録することができる極小レーザーマーキング装置です。 描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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自由曲面への部品実装を実現!画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が…
『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフトサービス
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