SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

スマートディスプレイ－直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続

PRCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッチを直感…

画面サイズ 3.5/4.3/5.0/7.0/10.1インチ、主要なサイズをカバーしたCTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュールです。 開発環境（GUI作成ツールと開発キット）が用意されており、PC上でソフトウェア言語を使用せずに操作性のよいGUIを短期間で作成できます。 GUI作成ツールには、画面に表示するオブジェクト（ボタン、メーター、アイコン等）が多数用意されており、タッチ機能を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンシトロン

【資料】バッテリ管理システムの安全性とセキュリティを向上

バッテリシステムを詳細にモデリング！Ansysのマルチフィジックスソリ…

ティを向上させる 4つの方法についてご説明しております。 マルチフィジックスシミュレーションの利用やデジタルツインを使用した システムレベルモデリングなどについても解説。 組込みソフトウェアと機能分析に対応するAnsysのソリューションを利用すれば、 信頼性が高く安全で効率的なバッテリ動作を実現するBMSを開発できます。 【掲載内容】 ■マルチフィジックスシミュレーション...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

デジタルツインには『Ansys Twin Builder』

完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、…

仮想システムのプロトタイプのモデル化、シミュレーション、および解析に対する協力なプラットフォームです。このプラットフォームにより、製品開発チームがソフトウェア制御のマルチドメインシステム設計の性能を検証および最適化することが可能になります。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https:...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社