全自動連続粉末・粉体成形機『プログラム成形機』

PRタッチパネル搭載！荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転が可…

プレス機・成形機メーカーであるエヌピーエーシステム製「プログラム成形機」は、 ニューセラミックス・金属粉末等成形用の全自動連続粉末・粉体成形機です。 タッチパネル（デジタル設定・表示）によるプログラム設定が可能。 荷重/時間曲線を自由に設定でき、安定した連続運転ができます。 真空成型（成形）は真空チャンバー方式で均一に成形可能。 上パンチがワーク（成形体）に当たり荷重がかかると、フローティング...

メーカー・取り扱い企業： エヌピーエーシステム株式会社

冷却水配管用ワンタッチ継手『タッチコネクターFUJI　Vタイプ』

PR外装は全て金属パーツの冷却水配管用ワンタッチ継手。金型交換の際の破損リ…

『タッチコネクターFUJI Vタイプ』は外装は全て金属パーツの 冷却水配管用ワンタッチ継手です。 金型交換の際、ぶつけて割れるなどの破損リスクを軽減します。 パッキンはフッ素ゴム製で耐熱性に優れ、耐食性にも優れています。 また、特殊ロックリングは継手内で回転するため、チューブの回し切れの心配もありません。 【特長】 ■外装は全て金属パーツで破損リスクを軽減 ■高耐熱性・高...

メーカー・取り扱い企業： 千代田通商株式会社

ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つ...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

卓上型ワイヤボンダHB16

ンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しており...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

ピングユニット／チップ反転機構／ ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応 【対応アプリケーション例】 ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、 共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

セス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…

【その他の特長】 ■実行中プロセスの観察 ■タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと 　容易な視覚的プログラミング ■プロセスモジュールによる個別構成 ■フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション ■広範囲ボン...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディング…

発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 　ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

【その他特長】 ■タッチスクリーンによる簡単な設備操作および評価結果確認 ■測定データアウトプットの為の様々なインターフェース ■人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性 ■細線用⇔太線用へと簡単...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

3(H)mm ■FPC…Max 50(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 200×120(7inch) 　　　　　Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

コンパクトでシンプルな卓上型ACF貼付装置で、段取り替えも簡単です。LCDやFPC、カメラモジュール、タッチパネルなど幅広いワークに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部