水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

CAD品質のダイ・フェースを迅速に作成するソフトウェア

CAD品質のダイ・フェースを迅速に作成するソフトウェアです。CAD品質…

utoForm-ProcessDesignerforCATIA」は、プレス成形の専門性とCATIA V5の効率的な設計機能を組み合わせたソフトウェアです。工程設計を全社レベルで標準化し、CAD品質のダイ・フェース作成にかかる時間を大幅に削減します。 「AutoForm-ProcessDesignerforCATIA」を使えば、CATIA環境にいながらダイ・レイアウト（深絞りと2工程目以降の全工程...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

ヘミング工程最適化ソフト　AutoForm-HemPlanner

ヘミング工程を簡単に定義および最適化するソフトウェア

ど、ヘミングの不具合を迅速に特定 ○社内(異なる部署間)、社外(メーカーとサプライヤ間)の簡単なデータ交換 ○AutoForm-HemPlannerの主な特長: ○ロール・ヘミングおよび従来のダイ・ヘミングに対応 ○フランジ加工後のCAD部品形状に基づく複数のヘミング・コンセプトの早期評価○絞りおよび成形工程を履歴を考慮したヘミング・コンセプトの最終検証 ○金型形状や金型動作の簡単定義 ...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

工程設計を検討しながらダイフェースを迅速に作成

金型品質の大幅な向上と、工程設計における初期開発時間の大幅削減が実現

本ソリューションは、成形性評価エンジニアや工程計画のプランナー、金型メーカーがプレス成形工程全体のダイフェース設計を素早く作るためのソリューションです。 ■特徴 ○　3D金型設計の自動機能と、使いやすいさをあわせ持っています。 ○　設計者は中間工程だけではなく、最終的な部品形状までも簡単に...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社