- 製品・サービス
6件 - メーカー・取り扱い企業
企業
27件 - カタログ
118件
-
-
半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
-
-
PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
-
-
導電性PPを使用!試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です
『グリップリングケース』は、グリップリング、またはダイシングフレームに嵌合/貼り付けられたウェハーを1枚収納可能。 スタック可能なため省スペースで保管可能。 試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です。 【特長】 ■グリップリング、またはダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
-
-
フィルム貼付装置|マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…
ウェハーマウンター/テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
-
-
「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介
『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の 開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。 当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について 概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。 【掲載内容(一部)】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
-
-
フィルム貼付装置|セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
ノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記2タイプを用意 ■FM-6648:8インチまで ■FM-6643:12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用装置、ノーマルテープ専用装置として使用できる...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
-
-
オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…
オペレータが求める『優れた作業性』実現! 従来の装置になかった自動カット機能を搭載したウェハー拡張装置のモデルです。 今まで行っていました余分なフィルム(ダイシングフレーム)との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ば...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
-
-
UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」
ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…
【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微…
株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部