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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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検査精度に合わせた画像分解能が選択可能!高速かつ高精度な検査を実現
『ウエハ外観検査装置(ダイシング前)』は、ウエハ工程で発生する 外観欠陥を高速かつ高精度で検査が可能な装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(マクロ検査約10um分解能以上) また、ビューワーソフト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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表裏同時検査可能!1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チ…
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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画像分解能が選択可能!ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)
多種多様な機能搭載!320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を…
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm~2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDE...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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顧客価値創造企業を目指す藤田グループ!装置開発・電子部品製造は当社にお…
【主要設備】 ■ダイシングM/C ・フルオート:9台 ・セミオート:8台 ■スクライバー ・フルオートスクライバーブレーカー:1台 ■外観検査用金属顕微鏡:35台 ■超純水装置 ・3ton/Hr:1基 ・...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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