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少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
生(リクレイム)・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウェーハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウェーハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…
【製品・サービス】 ■Bare Si Waferベアウェハ ■Back Grinding Tapeバックグラインドテープ ■Dicing Tapeダイシングテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社
- 表示件数
- 30件
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