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14件 - メーカー・取り扱い企業
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…
【その他の特長】 ■狭ストリートでのダイシング(最小カーフ5um)が可能 ■高選択比により、ダイシングテープ、フレームにダメージレスな処理を実現 ■クラス10～10,000のクリーンルームに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ
研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…
ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。 ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。 テクノビジョンのウェハーマウンターは、研究開発を始めセミプロダクション用途まで、目的に合わせ幅広く装置の選択ができます。 マニュアルタ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…
『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を 除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。 また、小さな設置面積と高い生産性と自動化を組合せ、費用の低減から 所有コストの引き下げとなり、結果として製品当りのコストの...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』
ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！
『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。 チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、 テープあり/なし処理が可能です。 ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。 モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。 【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ 研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと ブレードの長寿命を達成します。 アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。 【特長】 ■自己研磨でダイヤ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…
『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に 埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。 芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、 ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。 この工程によってブレードが非常に厳重な許容度で製造されるだけでなく 粒子のサイズ、硬度及び配分に対してお客様の特定の要件に合致さ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
【FM-664シリーズ】は、プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…
行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ばし、チップ間隔／ストリート幅を適切な幅に均一に広げることのできるテープ拡張装置です。 拡張ステージの駆動にモーターを採用により、拡張ストロークや拡張スピードの数...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワー...
メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」
ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…
【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置／UV 照射装置...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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超薄化のためのウエハサポートサービス
エハサポートサービス』を展開しており、 研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。 薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。 また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。 【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品 ・酸：塩酸過水 3H ・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFをダウ...
メーカー・取り扱い企業： 六甲電子株式会社
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