プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！ ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ノズル式基板バキュームクリーナー

パターン間のゴミをダメージ無く除塵可能！基板バキュームクリーナー

とで、今までに無い除塵性能を発揮する、基盤用クリーンマシーンです。 ○特殊ノズルでバキュームの効率がアップ。 ○密閉空間を作り、さらに、除塵性能がアップ。 ○ブラシ式クリーナーと比較し、ダメージ低減！ ○サイクロン方式のバキュームで、強力、性能劣化なし、消耗品いらず。 ○基板サイズに合わせてバキュームするため、無駄なく効率よく除塵。 〔用途〕 プリント配線板等の穴内の除塵の他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エム・エル・シー

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

5mm角の微細なマーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

加工 →半導体基板やガラス基板など材料を選ばず、ドライプロセスかつ大気下で作成可能 ○半導体基板のスクライビング・ダイシング加工 →非熱的加工を活かしてデブリや溶融層の発生、基板への不必要なダメージを極限まで低減した加工を実現 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

ハンディ型大気圧プラズマ装置S5000-BM【国産製品】

【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…

部門でも多数ご利用頂いており、高い処理効果が有ります。又、社内で設計から製造まで全ておこない、専任の技術者により、あらゆる仕様に対し、親身に対応させて頂いております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

小型薄板用剥離装置　ＦＢＳ４０

０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置

◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能　 ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム