AXELENT フロアバリア

PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍！足元の低い位置で発生する…

アクセレントのX-Protect（エックス・プロテクト）衝撃保護システムに、フロアバリアが登場！ 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単！ 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...

メーカー・取り扱い企業： アクセレントジャパン株式会社

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』

型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！

『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温､短時間でポリ ITO 膜、アモルファス...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

シリコーン樹脂溶解剤『KSRシリーズ』

基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコ…

『ＫＳＲシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキ...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

CMP後洗浄液『CMPシリーズ』

金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液

CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能（30～100倍程度） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

微細加工が可能なAl用エッチング液！

、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部