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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍!足元の低い位置で発生する…
アクセレントのX-Protect(エックス・プロテクト)衝撃保護システムに、フロアバリアが登場! 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単! 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...
メーカー・取り扱い企業: アクセレントジャパン株式会社
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型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液!
『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温、短時間でポリ ITO 膜、アモルファス...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコ…
『KSRシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキ...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液
CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能(30~100倍程度) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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微細加工が可能なAl用エッチング液!
、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)...
メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部
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