N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』

型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！

『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温､短時間でポリ ITO 膜、アモルファス...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

シリコーン樹脂溶解剤『KSRシリーズ』

基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコ…

『ＫＳＲシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキ...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

金エッチング液『AURUMシリーズ』

エッチング残渣が少なく高精細なパターニングが可能な金エッチング液！高精…

れる ■液ライフが長く､コストリダクションが可能 ■毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■Al、Ni、Cr、Ti 等の異種金属に対する選択性が優れる ■Si、ガラスなどの基板にダメージを与えない 高精細向け高エッチングレート品・・・AURUM-304：約300nm/min(30℃) 高精細向け低エッチングレート品・・・AURUM-302：約100nm/min(30℃) ...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

有機EL材料洗浄液『OEL Clean シリーズ』

メタルマスクや蒸着装置の内部部品などに付着した有機EL材料を容易に洗浄…

洗浄にも使用することができます。　 【特徴】 ■マスクに付着した低分子有機EL材料の除去能力に優れる ■低温、短時間での洗浄が可能 ■エポキシ樹脂やNi、Fe、Fe-Niなどの材料へのダメージがない ■蒸留再生装置との組み合わせにより、低ランニングコストで使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

CMP後洗浄液『CMPシリーズ』

金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液

CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能（30～100倍程度） ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

レジスト剥離液・ドライエッチング残渣除去液『JELKシリーズ』

ＮＭＰ非含有のレジスト剥離液。バンプ形成時の厚膜レジスト剥離にも好適！

一般的なアミン系剥離液よりも剥離能力が高く、アルカリ現像タイプのネガレジストや厚膜のドライフィルムレジストに適用が可能です。 また、各種金属材料に対してダメージが小さく、Al-Cu電極のリフトオフプロセスにも適用が可能です。 さらに、Alドライエッチング後の残渣除去液としても使用が可能です。 【特徴】 ■従来のアミン系剥離液では剥離困難なイオン...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

微細加工が可能なAl用エッチング液！

、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al エッチングレート 約1,000Å/min.(30℃)...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部

Ni下地用シアンフリー置換金めっき液 『Aurexel DP』

シアンフリー置換金めっき液による均一なAu薄膜の形成が可能！

フリー置換型金めっき液です。 【特徴】 ■シアン化合物を含まないめっき液によるAu薄膜の形成が可能 ■基板の最終表面処理や還元Auめっきの下地形成に有効 ■成分調整により、下地Niへのダメージ抑制が可能 ■中性領域、かつ低温処理が可能なため操作性に優れる ■Au含有量が低く、コストパフォーマンスに優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 関東化学株式会社 電子材料事業本部