N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

工場・倉庫内の省エネ対策に使えるパーティションの納入事例パート2

PR各種工場・物流倉庫内の酷暑対策、作業環境改善対策に有効な省エネ効果が得…

民間企業の省エネ対策推進を後押しする目的で、新規空調設備への更新計画に補助金支援が打ち出されていますが、工場や倉庫のように天井が高く、広い空間内では、空調設備導入だけの温度、湿度の管理には限りがあります。 昨年の夏は異常ともいえる酷暑に見舞われましたが、気温や湿度が高い中での作業環境は従業員の方の健康に害を及ぼす可能性があります。また設備機器や保管物も高温によるダメージを受ける場合もあります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソシアパーティション （旧　株式会社コマツパーティション）

【資料】機械研磨法による加工ダメージ

研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください！

当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし、加工に伴う変質層...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加…

CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D…

からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

塗膜の観察

平面傾斜切削も可能な“ミクロトーム”など！様々な製品で使用されている塗…

自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

顕微EL/PLイメージング装置　PVX1000+POPLI-μ

太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微PL観測

電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

顕微EL/PLイメージング装置　PVX1000+POPLI-μ

太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微PL観測

電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス