• 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤  製品画像

    【新製品】脱脂用洗浄剤 『ネクシアS-63』フッ素系洗浄剤

    PRHFCを含まないフッ素系洗浄剤!様々な法規制に非該当!PC・ABS樹脂…

    『ネクシアS-63』は脱脂洗浄に適したフッ素系洗浄剤です。鉱物油系加工油付着の鋼板・金型・ロール等の手拭き洗浄、金属加工部品の浸漬洗浄等が可能。他フッ素系洗浄剤と比べて、コストパフォーマンスに優れております。HFCを含まないフッ素系洗浄剤のため、環境に配慮した洗浄剤です。 『ネクシアS-63』の主な特長 1)HFC,臭素を含まないため、法規制の該当が少ないことによる扱いやすさ 2)オゾン破壊係数...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学

  • 【分析事例】FIB低加速加工 製品画像

    【分析事例】FIB低加速加工

    FIB:集束イオンビーム加工

    FIBを用いたTEM観察用薄膜試料作製法では、高エネルギーのGaイオン(加速電圧30kV)を用いており、加工面にダメージ層が生じ、TEMの像質低下の原因となっています。そこで従来より低加速(2kV)の加工を行うことでダメージ層が低減でき、像質が改善されました。 FIB低加速加工によりFIB加工面のダメージを低減す...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価 製品画像

    【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

    高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

    半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • [AFM]原子間力顕微鏡法 製品画像

    [AFM]原子間力顕微鏡法

    ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

    査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 ・金属・半導体・酸化物など、絶縁体から軟質の有機物まで幅広い試料を測定可能 ・接触圧力が弱いタッピングモードを用いることで、試料ダメージを最小限に抑えることが可能...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去 製品画像

    【分析事例】ウエットエッチングによる有機付着物除去

    表面汚染を除去してXPSによる評価を行います

    のCが主成分レベルで検出されます。こういった有機付着物由来のCの影響を減らすことは、膜本来の組成を評価する上で重要です。 通常、有機付着物の除去にはArイオンスパッタを用いますが、スパッタによるダメージにより膜本来の組成,結合状態が評価できない場合があります。Arイオンスパッタを使用せず、表面酸化層をウェットエッチングを用いて除去することで、有機付着物由来のCの影響を低減させた例をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】毛髪の三次元構造解析 製品画像

    【分析事例】毛髪の三次元構造解析

    X線CTと画像解析技術により、毛髪の定量評価が可能です

    ヘアカラーや紫外線、加齢などの影響によりダメージを受けた毛髪は構造変化が起こっており、これらの構造変化を計測することはヘアケア製品の研究開発に重要です。 本事例では、X線CTを用いて毛髪の構造を観察しました。さらに、得られたCT断面像を画像解...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】高分子表面のイオン照射による損傷層の評価 製品画像

    【分析事例】高分子表面のイオン照射による損傷層の評価

    GCIB(Arクラスター)を用いることで損傷層の成分・厚さ評価が可能

    とは、効率的な研究・開発に重要です。 TOF-SIMS分析では、スパッタイオンビームにGCIB(Gas Cluster Ion Beam)を用いることで、高分子材料表面のイオン照射による損傷層(ダメージ層)の成分・厚さを評価することが可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】リチウムイオン二次電池 Si負極の評価 製品画像

    【分析事例】リチウムイオン二次電池 Si負極の評価

    サンプル冷却により充電後のSi負極の構造を評価可能

    回、充電後のSi負極の状態を確認するために、雰囲気制御環境下で解体して冷却FIB加工を行い、SEMにて断面形状を観察しました。室温で断面観察を行った場合は、膜の収縮・観察面の荒れ・孔発生等の大きなダメージが見られる一方で、冷却しながら観察を行うことでSi負極の変質を抑えて試料本来の形状を評価できました。...

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    【分析事例】高分子フィルムの多層構造の解析

    GCIBを用いた低ダメージスパッタリングで多層フィルムの層構造を明瞭に…

    フィルムの機能性は素材・厚み・層構造等で決まることが知られています。 今回は食品用ラップフィルムとして一般的に用いられるポリエチレン系多層フィルムの層構造を評価しました。 FT-IRで主にポリエチレンで構成されていることを確認したフィルムに対し、GCIB(Arクラスター)をスパッタに用い、TOF-SIMSで深さ方向に測定することで、10μmの厚みの中でポリエチレンとナイロン6とが積層されてい...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 【分析事例】バンプの広域断面観察 製品画像

    【分析事例】バンプの広域断面観察

    イオンポリッシュによる断面作製で微小特定箇所の広域観察が可能です

    イオンポリッシュ(IP)法では、機械研磨法で問題となっていた加工ダメージ(界面の剥離・硬さの違いによる段差・研磨による傷など)が少ない断面の作製が可能です。加工位置精度も向上し、微小部位を含む広域断面作製も可能です。結晶の損傷が少ないため、綺麗な結晶パターンが得られま...

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  • 【分析事例】AESの異物分析における注意点 製品画像

    【分析事例】AESの異物分析における注意点

    AES:オージェ電子分光法

    AES分析では、微小異物の最表面の元素組成評価を行うことが可能なため、微小領域における異物分析に有用です。しかし、電子線等のダメージの影響により異物が変化したり消失してしまう可能性があります。 特に、ハロゲン元素等を含む場合は、その影響を強く受けてしまうことがあり注意が必要です。SEM観察時やAES測定時に異物が消失してしま...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    【分析事例】XAFSによるGaNのイオン注入ダメージ評価

    照射欠陥やアニールによる結晶性の回復を確認することが可能です

    は、熱伝導率が大きい点や高耐圧といった特性のため、LEDやパワーデバイスなどの材料として用いられます。その製造工程では、結晶欠陥の無い高品質なGaN結晶の作製が求められるため、イオン注入などによるダメージやその回復度合いの確認は重要な評価項目となっています。 本資料ではXAFSによってGaN基板へのイオン注入によるダメージを評価した事例をご紹介します。 GaN表面近傍における結晶構造の乱れや、...

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    【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

    高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

    半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されることを利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介します...

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