• 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 『JPCA Show 2024』に出展のご案内 製品画像

    『JPCA Show 2024』に出展のご案内

    PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    ■形態観察  ・レーザー顕微鏡  ・SAM/SAT  ・X線透視装置  ・SEM/FE-SEM ■電気特性測定  ・カーブトレーサ  ・パワーデバイスアナライザ ■不良解析・故障解析  ・EMS/IR-OBIRCH  ・EBIC ■試料加工  ・FIB  ・回転式研磨台  ・イオンポリッシャー  ・斜め切削装置 ■信頼性評価試...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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