• 受発注・電子帳票保管アプリ 製品画像

    受発注・電子帳票保管アプリ

    PR追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます

    当社では、「適格請求書保存方式」、「改正電子帳簿保存法」それぞれに 現実解として対応することを想定した『受発注・電子帳票保管アプリ』を 取り扱っています。 パソコン・スマートフォン・タブレット等マルチデバイスから簡単に 操作でき、業種業態・業務形態に合わせてカスタマイズも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電帳法に対応 ■業務効率化による...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Power Management

  • インパルスノイズ試験器 INS-S100 製品画像

    インパルスノイズ試験器 INS-S100

    PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

    インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノイズ研究所(NoiseKen)

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • アイテス 装置一覧 製品画像

    アイテス 装置一覧

    アイテスの解析・評価・試験サービスに使用する装置一覧です

    ■形態観察  ・レーザー顕微鏡  ・SAM/SAT  ・X線透視装置  ・SEM/FE-SEM ■電気特性測定  ・カーブトレーサ  ・パワーデバイスアナライザ ■不良解析・故障解析  ・EMS/IR-OBIRCH  ・EBIC ■試料加工  ・FIB  ・回転式研磨台  ・イオンポリッシャー  ・斜め切削装置 ■信頼性評価試...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察) 製品画像

    FE-SEM観察(Alワイヤボンディング部結晶粒観察)

    ⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像!表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

    【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、  ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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