【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

3分でわかる！【デバイス製造技術】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけ…

【3分でわかる！基礎知識】シリーズ！ 今回は【デバイス製造技術】についてご紹介します！ デバイス製造技術とは？またデバイス製造技術にはどんな役割があり、必要な技術はどんなものか、「パッケージ」「パッケージング工程」「半導体デバイス製造時評価」等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

3分でわかる！【デバイス開発】の基礎知識｜半導体設計・評価

【デバイス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます…

【3分でわかる！基礎知識】用語編！ 今回は【デバイス開発】についてご紹介します！ デバイス開発とは？またデバイス開発にはどんな種類があり、必要な技術はどんなものか、「製品企画」「デバイス開発」「回路設計」等の用語について分かりやすく解説します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計・評価　【デバイス開発】　派遣サービス

様々な産業分野において不可欠！当社の派遣サービスについてご紹介

当社の『デバイス開発』サービスについてご紹介します。 半導体デバイスの開発は、電子機器、通信機器、自動車、医療機器、 エネルギー関連機器など、様々な産業分野において不可欠な技術であり、 企画から設計、評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

【半導体継続供給】日清紡マイクロデバイス製品

7、000万個以上のパワーマネジメント製品在庫を保有 /製造中止品(…

ロチェスターエレクトロニクスは、日清紡マイクロデバイス株式会社とのパートナーシップにより、顧客へ長期的なサポートを提供しております。 日清紡マイクロデバイスは、顧客の製品ライフサイクル全体にわたってサポートを行ってきた長い歴史があり、ロチェスターエ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

株式会社日本電子デバイス

国内・海外製品の半導体デバイス及び電源・電子部品を販売しています

株式会社日本電子デバイスは、国内外の半導体デバイス・電源・ 電子部品販売の専門商社です。 回路設計・基盤実装・組み立て配線・ソフトウエアの開発も承ります。 また、多数メーカーをお取扱いしておりますので ご遠慮...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本電子デバイス

ICKSMDF8SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

MDF8SA） ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD F 8 MI ・テーピングタイプはICK SMD F 8 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD A 10 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒー…

10 SA ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD F 10 MI 表面実装デバイス用ヒートシンク

W8mm x H6mm x L10mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

型番：ICK SMD F 10 MI ・ソルダブルサーフェスのため、基板にダイレクトに実装できます。 ・黒アルマイトタイプはICK SMD F 10 SA ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICK SMD A 13 SA 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

13 SA ・表面処理：黒アルマイト ・ソルダブルサーフェスタイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

FZウェーハ　FZシリコン製品　パワーデバイス用NTDシリコン

半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

NTDシリコン（中性子照射シリコン）は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ（シリコン制御整流器）として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

パワーデバイス　ディスクリート試作～量産

組立からファイルテストまで一気通貫対応

TOパッケージの試作から量産まで、生産対応可能です。 お客様で開発中のパワーデバイス半導体の特性/機能評価用として、多くご利用いただいております。 お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

パワー半導体デバイス

脱炭素社会の実現に貢献するパワー半導体デバイス

三菱電機は、家電、産業機器、鉄道、自動車などのあらゆるパワーエレクトロニクス機器の大幅な省エネ化を実現し、脱炭素社会の実現と豊かな生活の両立に貢献するパワー半導体デバイスを提供しています。 ●パワー半導体モジュール、SiCパワー半導体デバイス 　 モーター制御や電力変換などのパワーエレクトロニクス機器のインバータ化により効率化や省エネ化に最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

3分でわかる！【半導体プロセス開発】の基礎知識｜半導体設計・評価

【半導体プロセス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただ…

当社の【半導体設計・評価】の対応技術一覧 ・デバイス開発 ・半導体プロセス開発 ・デバイス製造技術 ・品質保証（QA） ・生産技術 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

半導体設計・評価　派遣サービス

経験豊富な専門エンジニアを揃えており、幅広い業界や職種に対応可能

当社では、デバイスのプロセス開発から製造工程まで幅広く 半導体の開発設計を行います。 技術分野は、半導体製造装置フィールドエンジニアや、ウェハ研磨剤、 半導体レーザー、フラッシュメモリなどです。 ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

パワー半導体デバイスの調査レポート、トレンド分析

パワー半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に4％のC…

パワー半導体デバイス市場は、2022年に410億米ドルの市場価値から、2035年までに約680億米ドルに達すると推定されます。パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

マイクロデバイス株式会社　事業紹介

半導体・電子部品・電源のことなら当社にお任せ下さい！

マイクロデバイス株式会社は、国内、外国メーカー各社の半導体・ 電源ならびに電子部品の販売を行っている会社です。 抵抗器をはじめ、水晶振動子や制御機器など、さまざまな製品を豊富に 取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロデバイス株式会社

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ICKSMDF17 | 表面実装デバイス用ヒートシンク

ドイツ最大手半導体メーカーのPCBデザインガイドラインでも紹介

正規代理店です。 型番：ICK SMD F 17 SA（ICKSMDF17） 寸法：W8 x H6 x L17mm 材質：アルミ　 表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【光デバイス（オプト）】曲線・斜線をきれいに作りたい

レーザー、フォトICなど、光デバイス業界の主要メーカーの実績が多数あり…

通信用インフラやLED市場など、光半導体の市場も、今後よりいっそうの 拡大が見込まれています。 光デバイスは、対象品種により、コスト、導波路特性など、求められる 特長が異なりますが、そのどれにも対応できるバリエーションをご用意。 デバイス特性を出す上で何が重要かを私たちは把握しており、熟練した...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

電子機器器具　車載機器向け製品取扱多数！

車載機器向け製品分野・産業分野をはじめ、幅広いフィールドに適切な製品と…

当社では、電子機器、電子部品などを取り扱っております。 マイクロコンピュータ、汎用ロジックICなどの半導体製品をはじめ、 中小型液晶デバイス、TN、STN液晶デバイスなどの液晶表示製品など お客様のニーズに合った製品をお選びいただけます。 コネクテッドカーや自動運転車などに向けた新化にも対応していきます。 ご要望の際はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エー・ディーデバイス

【半導体EOL品/注目製品】NXP/プロセッサ＆周辺デバイス

MPC860TVR50D4 /製造中止品(EOL品)の再生産

MPC860Tは、様々なコントローラアプリケーションをサポートするように設計された、多目的な統合プロセッサと周辺デバイスの組み合わせです。イーサネット、ATMのサポートを統合し、複数のシリアル通信コントローラを提供します。それは、メモリ管理ユニット（MMU）とともに命令およびデータキャッシュを含みます。他のMPC8...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

GaN RF半導体デバイス市場

GaN RF半導体デバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に1…

GaN RF半導体デバイス市場は、2022年に30億米ドルの市場価値から、2035年までに約110億米ドルに達すると推定されます。GaN RF半導体デバイスは、RF（Radio Frequency）アプリケーションで使用さ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

LDOボルテージレギュレータ「NR1641」

低ノイズ・高PSRR・低消費電流・高速応答性能を最高レベルで達成

0kHz) と超低ノイズ・高リップル除去率を誇るLDOボルテージレギュレータです。また起動時の傾斜をコントロールする「ソフトスタート機能」が内蔵されています。この機能により、突入電流の抑制や、後段デバイスの電源入力に制約がある場合の制御が容易になるなどの効果が期待できます。さらに、出力電流1Aと大電流に対応しており、内蔵している低消費電流/高速モード自動切替機能を使用することで低自己消費電流と高速...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

炭化ケイ素(SiC)半導体デバイス市場調査レポート

SiCデバイス市場は、2023－2035年の予測期間中に30％のCAG…

SiCデバイス市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに110億米ドルに達すると推定されています。シリコンに比べて、低いオン抵抗、高電圧、高温、および高周波性能を備えた技術的に開発された半...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

モーター制御IC『iMOTION IMC100デバイス』

外付けのオペアンプやコンパレーターが不要！センサーレス、またはホールセ…

『iMOTION IMC100デバイス』は、オプションでブーストまたは トーテムポールと並列に接続することができる可変速ドライブを高効率で 制御するためのモーターコントロールICファミリーです。 このたび、同シリーズに新パッ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

水晶デバイス用ステム

水晶デバイス用ステム

【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れております。 【主な特徴】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 1000MΩ以上（atDC500V） ●仕上げ（例） Ni-Elp+Au-Ep / Ni-Elp+Solder Dip ...【概要】 これらのステムは金属とガラスで製作されており 気密性及び絶縁性に優れてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」

PWM/PFM自動切り替え機能搭載 同期整流方式 最大出力電流2A

、重負荷時への対応と軽負荷時の高効率を両立させることができる製品となっております。 また、パワーグッド機能、ソフトスタート時間可変機能を搭載しておりますので、本製品を使用すれば複数の電圧が必要なデバイスを駆動する際、電源シーケンス制御をするための外付け部品が不要となり、容易にシーケンス制御を実現することが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社

内藤電誠グループ　事業案内

総合エレクトロにクス企業として多様なニーズにお応えします！

内藤電誠グループは、デバイスソリューション事業を中心に、 産業機器ソリューション事業やDMS事業、ソフトウェア事業などを 展開する4社によって、構成される総合エレクトロニクスカンパニーです。 優れた技術、豊富なノウ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

GaN RF半導体デバイス市場の調査レポート

GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…

を提供します IoT の実装を成功させるには、人間とコンピューターの対話なしにネットワーク経由でデータ転送する必要があります。IoTの実装の増加は信号の輻輳をもたらし、相互接続されたすべてのデバイスとの通信に必要な電力、容量、帯域幅を増幅できるGaN技術の使用が必要になります MEMS技術の開発はIoTデバイスの不可欠な部分であり、GaN RF半導体デバイス市場にもプラスの影響を与える...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いた...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社