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  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

  • 熱伝導放熱材料（TIM） 製品画像

    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 立体レジスト塗布／現象、複合装置　DC120 製品画像

    立体レジスト塗布／現象、複合装置　DC120

    立体レジスト塗布／現象、複合装置　DC120

    MEMSデバイス、各種半導体研究用に開発されたスプレーコーターです。 【特徴】 ○レジスト塗布作業と現像作業を、1台で行う事が可能。 ○スプレー塗布、現像液塗布等の工程を、プログラムにより自由に組み込み...

    メーカー・取り扱い企業： 三明電子産業株式会社

  • 立体レジスト塗布装置「スプレーコーター　DC110/DC210」 製品画像

    立体レジスト塗布装置「スプレーコーター　DC110/DC210」

    スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応。膜厚は１μｍ～６００μｍまで…

    MEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコーター ...

    メーカー・取り扱い企業： 三明電子産業株式会社

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