• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 各種多芯型ハーメチックシール 製品画像

    各種多芯型ハーメチックシール

    PR厳しい気密・絶縁性が求められる用途に好適!試作から量産まで幅広くサポー…

    『各種多芯型ハーメチックシール』は、金属とガラスで製作する 気密・絶縁性に優れたターミナル(端子)です。 気密性は1×10-9Pa・m3/s以下、 絶縁抵抗はDC500Vで1000MΩ以上に対応! 封着・ロウ付け・鍍金加工・溶接加工のほか、 試作から量産まで用途や目的に合わせた製作が行えるのも特長です。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 試作基板.com 部品実装サービス 製品画像

    試作基板.com 部品実装サービス

    部品実装は臨機応変に自社設備の実装で安心対応。 大手メーカー様の30…

    装)    搭載最小チップ 0603サイズ以上   QFP ピッチ 0.4mm以上   BGA/LGA ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm   コネクタ 0.4mm以上   トランジスタ・CSP・SOP ピッチ:0.4mm以上・寸法:5~45mm ・基板形状  制限無し 捨て基板なしでも対応可 ・基板サイズ   表面実装 最大:幅300×長さ460mm     ...

    メーカー・取り扱い企業: マツイ電子株式会社

  • 電子通信機器・制御機器の設計並びに組立・試験 製品画像

    電子通信機器・制御機器の設計並びに組立・試験

    「設計から生産まで」、「調達から生産まで」、「設計と試作のみ」 など、…

    利用またはハードウエアロジックによる各種制御を行なうディジタル回路 ・アナログ回路 電話回線その他の伝送線を利用した通信装置 イメージセンサ、フォトセンサ、による光学センサ応用装置 トランジスタ、オペアンプによる増幅、比較、フィルタ回路 ・パルス回路 モーター、ソレノイド等のメカトロ部品の駆動回路 ・ファームウェア 小型マイコンを使用した制御装置のファームウエアの設計 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日映精機株式会社

  • 高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u 製品画像

    高速応答<1ms 超小型無線モジュール WCU-C2543u

    無線転送レート2Mbps 独自プロトコルでZigbee、Bluetoo…

    Zigbee、Bluetooth、Wi-Fiに比べて高速応答が可能です。シンプルなプロトコルを使うことで他の通信に比べて応答性を速めることが可能です。→デジタル無線通信の高速化についてトランジスタ技術誌に近日掲載されます。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケイツー電子工業

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