接着・接合EXPO出展！OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T』を第8回「接着・接…

高周波トランジスター式ウェルダー『YRP－400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。　 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。　 【特長】 ■予熱不要で即動作可能！ ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

ポリイミド合成用モノマー

耐熱性，耐薬品性，電気絶縁性ポリイミドを合成するための原料（モノマー）…

東京化成工業の有機トランジスタ向けのp型有機半導体、n型有機半導体、両極性有機半導体などを揃えています。 【製品】 ■脂肪族アミン ■芳香族アミン ■脂肪族カルボン酸無水物 ■芳香族カルボン酸無水物 ■脂肪族...

メーカー・取り扱い企業： 東京化成工業株式会社

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

優れた寸法安定性と表面平滑性！高密度化が進む半導体パッケージ基板などへ…

耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ...

メーカー・取り扱い企業： ゼノマックスジャパン株式会社