従来の横型真空ポンプに比べ、省スペース化、低コスト化を実現

PR立型構造の為、従来の横型に比べ圧倒的な省スペース化。又、同じ動力であれ…

『TRVシリーズ』は、凝縮性ガスに強い真空ポンプとして独自に開発した汎用ドライ真空ポンプ（ルーツ真空ポンプ）です。 ガス流路が上部から下部へ流れるDown-Flowとなるように配置されているため、ガスと共に吸引したミストやポンプ内部で凝縮した液体は、吐出口まで流下し大気圧力下において容易に排出・回収することができます。 このためミストの流入やガスの凝縮液に対して極めて強靭なポンプです。 材質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社宇野澤組鐵工所

金型などの洗浄「ドライアイス洗浄とは？」※ホワイトペーパー進呈中

PR母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗浄方法の…

『ドライアイスブラスト洗浄』は、圧縮エアで噴射したドライアイスが 母材と汚れの間に入り込み、昇華時に約800倍に膨張する爆発力を用いて、 母材を傷つけることなく汚れを除去できます。 【特長】 ■非研磨なので母材を傷つけない ■薬剤不使用なので環境負荷が低い 　（二次廃棄物がなく、有害物質などもない） ■効率よく洗浄できるのでダウンタイムなし ★現在、プラスチック・ゴム部品な...

メーカー・取り扱い企業： Cold Jet

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

ン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社