ドライアイスペレット

PR自社製造の円筒状で小さい粒(Φ3mm)状のドライアイス

『ドライアイスペレット』は、円筒状で小さい粒(Φ3mm)のドライアイスです。 弊社では本社工場に製造装置（ペレタイザー）を導入しています。 ドライアイスブラスト（洗浄装置）の普及により需要も増えています。 小粒の形状なので冷熱を効率よく商品に与えることが可能。 角型のスライスタイプに比べ、必要量の調整が簡単。 角がなく、丸みのある形状のため、商品が傷つきません。 ドライアイ...

メーカー・取り扱い企業： 宮原酸素株式会社

『紫外線洗浄・改質ガイド』※仕組、評価方法、アプリケーション例も

PR電子部品製造等における洗浄工程の改善ヒントに！初心者にもわかりやすく解…

「紫外線による洗浄・改質技術」は、電子部品、半導体、光学製品などの 製造プロセスで幅広く活用され、ガラス、樹脂、金属などの各種素材に 密着度や親水性の向上、濡れ性改善などの様々な効果を生み出す技術です。 【紫外線洗浄改質の特徴】 ・大気中での処理が可能なドライプロセス ・製品表面へのダメージが極めて少ない（材料・条件による） ・様々な形状や大きさの製品に対応可能 『紫外線洗浄...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

ン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社