• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • ドライアイスペレット 製品画像

    ドライアイスペレット

    PR自社製造の円筒状で小さい粒(Φ3mm)状のドライアイス

    『ドライアイスペレット』は、円筒状で小さい粒(Φ3mm)のドライアイスです。 弊社では本社工場に製造装置(ペレタイザー)を導入しています。 ドライアイスブラスト(洗浄装置)の普及により需要も増えています。 小粒の形状なので冷熱を効率よく商品に与えることが可能。 角型のスライスタイプに比べ、必要量の調整が簡単。 角がなく、丸みのある形状のため、商品が傷つきません。 ドライアイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 宮原酸素株式会社

  • ファイバーセンサーコンポーネント 製品画像

    ファイバーセンサーコンポーネント

    自動車、宇宙、防衛産業アプリケーション用!高性能の商業用戦略グレードコ…

    ・環境的な安定性と耐久性を確保する完全密封型の設計 ・重極、TDF、らせんなど、多くの巻き付け方法から選択可能 ・ファイバーの長さは50m~5kmから選択可能 ・構成オプション:ウェット、ドライ、フリースタンディング、およびフランジタイプコイル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC

  • レーザ加工の基礎<メリット・デメリット> 製品画像

    レーザ加工の基礎<メリット・デメリット>

    仕上がりがきれい!メンテナンスに手間が掛からないレーザ加工についてご紹…

    具で加工対応が可能。 デメリットとしては、ITO等のエッチングにおいて大きい面積部は 時間が掛かることや厚板加工は不得意といった点が挙げられます。 【メリット】 ■非接触加工 ■ドライプロセス ■超微細加工 ■極低熱加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デルファイレーザージャパン

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