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PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…
【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例) 東京理科大学谷口研究室作成....
メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社
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PR防災・停電対策・BCP対策向け非常用電源には災害に強いLPガス発電機を…
豊富なラインナップからお客様に適した発電機をご提案。 【LPガス発電機のメリット・優位性】 ■ガソリン発電機のように使用後放置してもキャブレターが詰まらない ■スズがでず、大気汚染物質の排出量が少なく、CO2も削減できる ■燃料の保管が容易のため、必要な量に応じて備蓄可能。72時間も対応可能。 【LPガスのメリット・優位性】 ■分散型エネルギーで復旧が早い。 ■国土強靭化計画で「エネルギー供給...
メーカー・取り扱い企業: 富士瓦斯株式会社(フジガス)
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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高品質と高速加工を両立!超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…
当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工もでき、テーパーレスで自由形状の 穴あけ加工が可能です。 【特長】 ■超短パルスレーザと独自技術のエッチング技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトピア
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フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション
試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォトマスク・各種プリント基板・メタル製品 ○その他資材 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』
反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…
が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンディバーコードリ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』は、 Mサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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