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28件 - メーカー・取り扱い企業
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【2024年4月26日(金)】ハイブリッドセミナー開催お知らせ
PR中分子医薬の最前線!フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術…
この度、4月26日(金)に大塚化学とシンクレストが共催で『中分子医薬の 最前線~フッ素化、フロー合成、計算科学の最新研究と最新技術~』を テーマにした無料ハイブリッドセミナーを開催いたします。 当日は、琉球大学、名古屋大学、シンクレスト株式会社による講演を行い、 質疑応答の時間を設定しております。 皆様からの多数のご参加を心よりお待ちしております。 特に医薬創製に向けた有機化学...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大塚化学
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PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…
当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー
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New!レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
新発売! ハイブリッド型レーザープリント基板加工機
待望のハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリリースされました! ・IRファイバーレーザーと60,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ ・高分解能・高精度で正確なパターンを加工 ・コンパ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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面倒な後調整が不要!セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます!
『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理を...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮しま...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提…
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造! ハイブリッドICはア…
アイエイエム電子社より「ハイブリッドIC、厚膜印刷基板」のご案内です。...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…
熱に活かした基板。 ■水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 【UV-LED向けUV対策基板】 ■ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 ■無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…
高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 <UV-LED向けUV対策基板> ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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キャパシタ、放熱など特定機能材に対応!特性とコストを両立しております
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数:20層 ■基材:Faradflex+Megtr...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有
電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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完全一貫支援EMS!制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制…
東洋レーベルの電子機器事業部では、電子機器の開発から製造までを 一貫して対応いたします。 制御分野ではFPGAによりPLCではできない高速制御を実現する「FPGA応用技術」 や「ハイブリッド技術」「マイコン応用技術」など、多数の技術を保有。 お客様の満足の一歩先を行く企業として挑戦してまいりますので、末永く 一層のご支援・ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋レーベル
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厚膜回路基板(セラミック)
ハイブリッドIC用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのCAD設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノリタケカンパニーリミテド セラミック・マテリアル事業本部 セラミック事業部 営業部
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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!
』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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ニーズの発掘から、設計・製造まで、一貫体制でサポートいたします
基板設計実績】 ■高周波(RF)回路基板 ■高密度・多層回路基板 ■医療用回路基板 ■電源回路基板 ■オーディオ回路基板 ■ビルドアップ・IVH基板 ■インピーダンス制御基板 ■ハイブリッドIC基板 ■EMI等高度なノイズ対策を要求される基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能で…
基板 ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板 ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制 ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板 ・低損失材+FR4のハイブリッド構造 ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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厚膜印刷
ック基板上に導体や抵抗体など金属膜を印刷し、高温焼成をして回路基板や複合モジュールを形成します。 ■抵抗ネットワーク、コンデンサアレイ(アレー)、ダイオードアレイ(アレー) LEDモジュール ハイブリッドICなど 当社の製品に幅広く応用している技術です。 ■熱伝導に優れたアルミナ基板を使用することで、放熱設計 が可能 ■複合回路を形成することで省スペース化が可能 ■基板上に自由な配置、サイ...
メーカー・取り扱い企業: 福島双羽電機株式会社 東京営業所
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独自の技術で様々なニーズに迅速に対応致します
【取扱製品】 ■プリント板製造装置 ・エミネントII ・泡処理装置 ・ハイブリッドエッチングシステム 他 ■LCD-POP・太陽電池装置 ・CF用現像・洗浄装置 ・LCD用現像・洗浄装置 ・POP現像・エッチング・剥離装置 他 ※詳しくはPDFをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: 東京化工機株式会社 本社・長野工場
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名菱テクニカ製表裏反転レーザマーキング装置『ML-P30C-R』
反転機構を内蔵しレーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度で印字す…
が可能となるオプション類も充実しています。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■照射エリアとXY駆動のハイブリッドで基板広範囲に小さなQRコードも正確に印字可能 ■反転機構により基板表面、裏面の両面印字が行える ■反転機構内蔵のため外付け反転機不要により省スペース化 ■オプションのハンディバーコードリ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』
レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るMサイズ基板用…
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PM30C2』は、 Mサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目を…
【当社の事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ■研究開発:UV劣化並びに熱対策に応じた無機塗膜の開発 ■紫外線によ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目を…
【当社の事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ■研究開発:UV劣化並びに熱対策に応じた無機塗膜の開発 ■紫外線によ...
メーカー・取り扱い企業: アロー産業株式会社
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基板設計から部品実装、組立まで、お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供…
【事業内容】 ■産業用プリント配線板 ■照明用プリント配線板 ■高放熱プリント配線板 ■多層金属ベース、金属コアプリント配線板 ■ハイブリッド配線板(金属ベース配線板+リジッド基板) ■UVLED用高放熱プリント配線板 ■あらゆる用途に対応したプリント配線板 ■研究開発:UV劣化並びに熱対策に応じた無機塗膜の開発 ■紫外線によ...
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