今あるドアを後付で自動ドア化「後付自動ドア装置ベンリードアロボ」

PR非接触開閉で感染症対策にも！既設、新設問わず上吊引戸に対応する開閉装置…

グローバルでは、国内品質基準、特許技術を駆使した【安全に開閉できる後付自動ドア開閉装置】の総販売元を担っております。 安全安心を第一に考え、手動操作と自動動作を併せ持ったハイブリッドな自動ドア開閉装置です。 ～従来の引戸用に加え「開き戸用」や「窓」の自動開閉も実現する新タイプが登場！～ 【特長】 ◇簡単取付け 　・ご使用中の引戸を、そのまま利用し自動ドア化可能 ◇安全・衛生 　・手を触れること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバル

N2プラズマ　Visible Plasma

PRN2リモートプラズマ、N2ダイレクトプラズマ、コロナ、トーチプラズマを…

当製品は、従来のN2リモートプラズマとエアープラズマの ハイブリッドタイプです。 プラズマの発生を目視で確認可能。 また、10mmまでの長距離照射が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンパクトなヘッド構造 ■プラズマの発生を目視で確認可能 ■10mmまでの長距離照射が可能 ■低温の為熱ダメージを与えない ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

ハイブリッドフィルター

ガス配管コンポーネント保護用ガスケット付きメタルフィルター

半導体製造ガスラインなどに用いられる(株)ピュアロンジャパン製ハイブリッドフィルターです。ガスケット型ガスフィルターを精密濾過精度のガスフィルターの入口/出口の継手部に装着することでハイブリットとし、０.３μｍ以上又は１μｍ以上の配管中の大きなパーティクルを粗取りする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピー・ジェイ

ハイブリッドエッチング装置

安定した量産、低価格！基板へのインパクトが低い、エッチング装置

東京化工機では、高いエッチファクターを量産で安定的に実現した、 ハイブリッドエッチング装置を取り扱っています。 特殊な添加剤を使用しないので低コストでありながら、 新技術により表裏のエッチング形状が同等です。 薄物搬送に適していて、40μmの搬送が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東京化工機株式会社 本社・長野工場

ＣＡＲＢＯＺＥＮハイブリッドＰＶＤシステム

製膜スピードＵＰ＆高い密着性！導入コストや維持費も低いＤＬＣコーティン…

『CARBOZEN　ハイブリッドPVDシステム』は、製膜スピードを飛躍的に向上させた新型DLCコーティング装置。優れた密着性が特長です。 リニア・イオン・ソースとUBMスパッタ、FCVAソースの適切な組み合わせで、基材と...

メーカー・取り扱い企業： パーカー熱処理工業株式会社 川崎事業所

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜（～ 5μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。ま...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

生体適合材料・医療用プラスチック

高機能、かつ安全な材料で医療機器産業の明日を拓く！

適合性 　・バイオ界面の設計、水分子の役割 　・生体適合性，安全性をそなえたプラスチック医療機器の成形加工 　・リスクから見た医療機器の安全性、原材料メーカーの製造物責任 　・有機 無機ハイブリッド材料、医療応用の現状と今後の期待 　・植物由来接着剤の接着力とその安全性 　・絹を用いた抗血栓性小口径人工血管、人口角膜、人工骨の開発 　・PC基含有ポリイミドからなるナノシート、血液適合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

およびリボンウェッジに対応可能です。 　 太線ウェッジツールは主に自動車のパワーモジュールなど、 　 ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイスおよび ハイブリッドに最適です。 2．ダイボンディングツール 　 さまざまなダイサイズ（0.1mm〜70mm）に適した 　 幅広いフラットピックアップツール及びダイコレットを提供しています。 ３...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ジュンフロン　ハイバリアチューブ

半導体や太陽電池の洗浄装置等で使用される酸やアルカリの透過を抑制し、周…

内層にふっ素ポリマーPFAを、外層にバリア性ふっ素ポリマーを使用したハイブリッドチューブです。 接液部の内層は半導体用途で使用される高純度PFAを使用しています。 外層のバリア性ふっ素ポリマーは、酸（塩酸・硝酸）・アンモニア・水蒸気の透過を抑制します。 塩酸配管におい...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シンアイ産業

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

オールインワン自動プログラミングシステム　ＰＡＬ－２Ｖ

ROM書込みからレーザー捺印、外観検査までをオールインワンで完結！

【その他詳細】 ○ネットワーク対応：Ethernet ○３Ｄ外見検査装置：VM-A30 ○レーザーマーカー(ハイブリッドタイプ)：MD-X1000 ○使用エア：0.45Mpa±10% ○電源 ACIN：AC220V　50/60Hｚ　30A ○装置サイズ/重量：(D)1510x(W)1900x(H)1650(...

メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

半導体用循環式冷凍機の収益データ 歴史的・予測的分析

本レポートは、世界の半導体循環式冷凍機市場を詳細かつ包括的に分析したも…

各製品および最終用途市場における将来の成長を予測する。 市場に影響を与える競争要因を評価する 市場区分：タイプ別 水冷式サーキュレーティングチラー 空冷式循環式チラー ハイブリッド冷却式サーキュレーティングチラー 用途別市場 エッチング 塗布・現像 イオン注入 ディフュージョン 蒸着 CMP その他 主な対象企業 SMC株式会社 アドバンスト...

メーカー・取り扱い企業： GlobaI Info Research有限会社 Global Info Research

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

株式会社ラットコーポレーション　事業紹介

フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ○フォトマスク・各種プリント基板・メタル製品 ○その他資材 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部

【事例】プレス加工品　精度確保のための精密平面研磨加工

プレス加工のみでは要求精度が確保できないので、研磨加工で精度の確保がで…

盤 ■センターレス研削盤 ■CNC円筒研削盤 ■立軸形外径研削盤 ■バレル研削機 ■レーザー刻印機 ■NC旋盤 ■NCフライス盤 ■三次元測定器 ■真円度・円筒形状測定器 ■ハイブリッド表面性状測定器 ■表面粗さ・輪郭形状測定器 ■ビッカーズ硬度計 ■ロックウェル硬度計 ■水平湿式磁粉探傷装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社小西製作所

先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034

半導体パッケージングの顕著な進歩。

の技術、開発動向、主要アプリケーション、エコシステムについて詳細に調査・分析しています。 【掲載内容】 先端半導体パッケージング：性能評価と製造プロセスおよび材料との関連性 Cu-Cuハイブリッド・ボンディング技術による3次元ダイ・スタッキング レポートの詳細 https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/230628-materials-and-p...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』

高機能ナノリソグラフィ直描システム

xploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。 ...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社