T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属 プラスティックチューブに収納します。 ...供給　　スリットマガジン　または　スタックマガジン 収納　　プラスティックチ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

簡易　半導体フレーム　金型装置

半導体フレームを1枚づつ人が供給　金型処理して　排出　

半導体フレームを　人が1枚づつ供給 金型処理して　排出 バリ取り　タイバーカット　など　オフライン処理のための装置 ...フレーム　1枚供給 金型　油圧プレスで駆動 処理終了したフレームは　1枚で排出 簡易金型装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

成膜装置向けバッキングプレート

成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

こちらはC1020（無酸素銅）で製造した、半導体装置で使われる成膜装置向けのバッキングプレートです。フライス盤による形状出しと、一部形状をマシニングセンタで加工しております。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応し、経験豊富なプロたちが最適な分割方法をご提案いたします ...〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

自動リフトオフ装置（メタル・レジスト剥離）Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力！当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処…

物理力と化学力のW（ダブル）効果リフトオフ！ W効果リフトオフとは？ ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット（MAX20MPa）により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

微細溝切削加工

【微細溝切削加工　材質A5052（a5052）　産業用ロボット製造装置…

もきれいに取れています。 当社では、アルミA5052にφ100μ(0.1mm)、深さ300μ(0.3mm)、 ピッチ間300μ(0.3mm)の微細溝加工を実現しています。 そして、超微細バリ処理も開発し、深さ交差±20μを実現しています。 アルミの精密加工は、ぜひ中田製作所にお問合せ下さい‼ また、ホームページにもアルミ精密加工技術やアルミ精密部品について 詳しくご説明して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所

アルミ精密部品

【巾1mmの溝加工　φ1の小径穴加工　材質A5052（a5052）　半…

形状のボケッと加工があり、 その枠の上面に1mmの溝加工があります。 さらに、溝の中にはφ1の小径穴が2か所あります。 当社では、超微細溝加工技術と極微小径穴加工技術を実現し、 超微細バリ処理も開発しております。 アルミ精密部品加工は、ぜひ中田製作所にお問合せ下さい！ また、ホームページにもアルミ精密加工技術やアルミ精密部品について 詳しくご説明していますので、ぜひご覧く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所