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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…
7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 <展示会のみどころ> 1)生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アフレル 東京支社
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【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム
PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…
大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...
メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社
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光学用接着剤 ニックボンドNIC BOND 3000シリーズ
ニックボンドNIC BOND 3000シリーズは、光学デバイスに最適な…
00シリーズは、高い信頼性を必要とする光学デバイスに最適な接着剤です。NIC BOND 3000 Sires for High Performance Optical Device.少量の最適なパッケージで供給可能です。 ⚫︎フェルールとファイバーの組み立てに有効です。for optical single module connector assy. ⚫︎多彩なラインナップによりプラスチック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカー…
Rochester Electronics, Ltd. -
クラウド型生産管理システム『GEN(ジェン)』※導入事例集進呈!
月3万円~始める生産管理DX!生産管理コンサルタントのイチ推し…
株式会社CMC Solutions -
【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaA…
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
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尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所 -
クリーンルームで製造対応しています。
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協和精工株式会社 -
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ベロメタルジャパン株式会社 -
SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
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ASMPT Japan株式会社 -
独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置
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LPKF Laser&Electronics株式会社 -
蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等…
株式会社サーマルプラント