自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

PR直感的に操作可能なインタフェース！自律移動ロボットシステムの開発コスト…

『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

薄型QFNパッケージの電源モジュール

シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリップチップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

広い入力電圧範囲の廉価版SIP8パッケージDC/DCコンバータ

低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供いたしま…

RECOM社は、レギュレートされた2つの新しいDC/DCコンバータ シリーズであるRSOE-ZおよびRSE-ZをSIP8パッケージで新たに開発しました。 低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供。 CBレポート付きのUL/IEC60950およびUL/IEC/EN62368-1に完全準拠して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

マルチ波長エミッタ

複数の発光素子をワンパッケージに！ご希望に沿ったカスタムが可能です！

理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2～7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV～短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

昇降圧レギュレータ『RBB10シリーズ』

スペースが厳しいアプリケーション向けの非常に低背なパッケージ！

広い入力電圧範囲から 安定した調整電圧を供給可能な昇降圧レギュレータです。 また当シリーズは、4Aの非絶縁型昇降圧電源モジュールで、スペースが 厳しいアプリケーション向けの非常に低背なパッケージです。 昇降圧モードにより、調整出力電圧より高い、同じ、低い入力電圧で 動作します。 【特長】 ■4Aの非絶縁型昇降圧電源モジュールで、低背な小型パッケージ ■昇降圧モードによ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

SWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）

パッケージの種類も豊富！1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(…

理経が提供するMarktech社のSWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）は、 1,020～1,720nmの範囲で、CAN/表面実装/プラスチックスルーホールと 様々なパッケージをラインアップしています。 製品群一覧と特性の資料を下記よりダウンロード頂けます。 発光側のみならず、広範囲の検出が可能なInGaAs PD、受発光一体型 デバイスも取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

2W/3W出力20kVDC絶縁型SIP16 DC/DCコンバータ

コンパクトなSIP16パッケージ！定格2Wまたは3Wのシングルおよびデ…

株式会社理経は、コンパクトなSIP16パッケージで定格2Wまたは3Wのシングル およびデュアル出力を備えた認定済みのRECOM社製超高絶縁型DC/DCコンバータ 『RHV2/RHV3シリーズ』を取り扱っております。 コンパクトSIP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

8W DC/DCコンバーター『REC8Eシリーズ』

1インチ×1インチの低背非金属パッケージ！低コスト・高効率のDC/DC…

RECOM社の『REC8Eシリーズ』についてご紹介いたします。 48V Li-ionバッテリー駆動のアプリケーション向けに、LV148規格に適合する 1×1インチパッケージの低コスト・高効率のコンバーターです。 3つの入力電圧範囲が利用可能で、動作保証温度は、－40℃～＋75℃。 安定化された5V、9V、12V、15V、＋/－12Vおよび＋/－15Vの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

InP/InGaAs フォトディテクター

600–1,750nmと880–2,600nmの2タイプ！受光面のサイ…

nP/InGaAs フォトディテクター』は、 1つの検出器で広範囲な波長領域の受光が可能です。 600-1,750nmと880-2,600nmの2種類をラインアップ。受光面のサイズや パッケージの形態(CAN/表面実装/プラスチックスルーホール)なども ご要望に応じてご提案いたします。 また、Si PDとInGaAs PDを組み合わせたマルチPDはより広い範囲 (250–2,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【出力電流が3倍増】スイッチングレギュレータ『RPMHシリーズ』

スイッチングレギュレータの出力電流が3倍増！好適なEMCおよび熱性能を…

RECOM社は、「3Dパワーパッケージング」技術を活用して、当社が取り扱う 非絶縁スイッチングレギュレータ『RPMHシリーズ』の現在の出力電流定格を 0.5Aから1.5Aに拡張しました。 オン/オフ制御、リモートセンシング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

高精度出力、低消費電力　DC/DCコンバータ

出力は自動的に再起動！新製品R0.5ZXおよびR1ZXシリーズをリリー…

っています。 RECOM社は、低消費電力『DC/DCコンバータ』のラインアップの拡充を 図り、新製品R0.5ZXおよびR1ZXシリーズをリリース致しました。 低背型R1SX SMDパッケージシリーズを基本にしていますが、 負荷依存がない高精度および低ノイズ出力を提供するため リニアレギュレータを内蔵しています。 また、出力は連続的な短絡に対する保護を備え、障害が排除されれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

Marktech高出力UVエミッター MTE2350D-UV 2

235nmピーク波長。DNA分析や空気・水消毒に好適なUV LED

Marktech社の紫外線エミッターMTE2350D-UV 2は高出力、TO-39メタルCANパッケージに実装された製品で、DNA/タンパク質分析、空気および水の消毒、UV硬化などのUVアプリケーションに好適な製品です。 特長は - 235nmのピーク発光波長 - デュアルUVダイ設計により、性能...

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Marktech UVエミッター MTE2350F-UV

235nmの高放射パワーでDNAや水を分析・消毒する紫外線発光素子

ンパク質の分析に適しており、空気や水の消毒にも効果的です。また、この製品は、高い放射パワーと高い信頼性を持ち、UV硬化や光療法や薬剤発見などの用途にも応用できます。この製品は、TO-39の金属缶パッケージに特殊なUVガラスレンズを組み合わせており、寿命と性能を最適化しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

3kW昇降圧高効率DC/DCコンバーター

96パーセント高変換効率のハーフブリック3kW昇降圧コンバータ

株式会社理経は、ハーフブリックベースプレート冷却パッケージのRECOM社製 『3kW昇降圧高効率DC/DCコンバーター』を取り扱っております。 入力範囲は9～60VDCで、出力電圧は0～60VDC、最大電流は0～50Aの範囲で ユーザによるプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング

3Dパワーパッケージングで高い電力密度を！最大99％の効率、ヒートシン…

ンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 ただし、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を 実現するには、フットプリントを小さいままにする必要があり、 3Dパワーパッケージを活用してZ方向...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

降圧レギュレータ電源モジュール

小型QFNパッケージ！迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…

実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。 【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃以上でも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経