導入敷居が低いオールインワンの協働ロボットパッケージ

PR【届いたその日にデモ操作可能！】ロボット本体に加え、ハンド・昇降架台を…

当社で取り扱う協働ロボット一体型システム「TM-REXシリーズ」を ご紹介いたします。 協働ロボット一体型システムとは、昇降架台、電動ハンド(グリッパor吸着 選択可能)、セーフティレーザースキャナなどを標準搭載したロボットパッケージシステム。 オールインワンのパッケージになっているので、協働ロボットに興味はあるけど なかなか導入に踏み切れていないお客様でも、比較的気軽にご検討いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レステックス

生産管理システム『R-PiCS NX』

PRシリーズ導入実績660以上！生産・販売管理システム新モデル発表【『生産…

生産・販売管理システム「R-PiCS NX」は、素材加工や量産機能、見積や予実管理などの販売管理機能を強化し、新たなデザインで操作性を向上した「未来志向の生産・販売管理パッケージ」です。 見込（MRP）や受注、個別生産（製番）など、多彩な生産形態に対応したハイブリットに加え、 販売目標管理や仕入加工販売などの販売管理機能、外注中心のファブレス製造対応などを追加し、 業務適用範囲が広がりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＢアドバンスト・テクノロジー株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

［C-SAM］超音波顕微鏡法

C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…

音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST