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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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流体とそれに関連する物理現象をモデル化するための総合的な製品群です。
析製品総合カタログでは、3D ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim Direct Modeler」、メッシュ生成ツール「Ansys Meshing」のほか、熱流体解析ソフトウェアパッケージ「Ansys CFD」、有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」など、多数掲載しております。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、こ...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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半潜水式プラットホームなど洋上構造物の波による影響を解析します。
Ansys Aqwaは、多種多様な海洋船舶構造について、その流体力学特性を評価する際の解析ニーズに幅広く対応します。 Ansys AQWA Diffractionを拡張したパッケージで、不規則な海洋条件下にある係留・接続系の全体性能を解析する機能を装備し、 周期および時間について静的および動的シミュレーションを実施できます。 動的位置システムやエネルギー散逸計算などのより高...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法(FVM...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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【お客様事例カタログ進呈】ア研究と製品開発を高速化!対応できる仕事量が…
組んでいます。 同社は、「Zemax 光学設計ソフトウェア OpticStudio」を使用し、光学製品のシミュレーション、公差解析、およびプロトタイピングを実施しており、単一のソフトウェアパッケージにより、設計プロセスの様々な面をカバーしています。 詳しくは、下記 PDF ダウンロードよりご覧ください。 【概要】 ■クライアント:Tobii Tech ■Zemax の使用製...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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Twin Builderを利用した電気自動車バッテリー設計事例
電気及び熱パラメーターを考慮した6ステップのマルチフィジックスシミュレ…
『Twin Builder』は、お客様の予測保守の結果を向上させ、保証および保険費用の節約や製品操作の最適化が可能なパッケージです。 完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、検証、展開いたします。 Volkswagen Motorsport 社は、Ansys Twin Builder ...
メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社
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