自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』

PR直感的に操作可能なインタフェース！自律移動ロボットシステムの開発コスト…

『@mobi』は、自律移動ロボットの機能を実現するソフトウェアパッケージで、自律移動ロボットの開発コストを低減します。 様々な形状・サイズ・駆動方式のロボットに適用可能で、屋内外・不整地での高精度制御を実現します。 標準仕様のパッケージ以外にも、お客様の搬送台車へのキッティングも可能です。例えば、無人搬送車(AGV)に組み込むことで、自律移動型搬送ロボット(AMR)を開発することができます...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社

製造現場の改善ヒントが掴めるお役立ち資料７点【※無料進呈中】

PRものづくり企業様必見！～DX推進や現場改善などIT経営のヒントがここに…

【無料ダウンロード可能なお役立ち資料７点】 ■ノウハウ ・中小製造業様が「DXを成功させるための6STEP」 ・中小製造業様が「利益率を改善するための3STEP」 ・すぐにでも取り組むべきDX「受発注のデジタル化」 ・絶対に成功したい企業向け「生産管理システム導入に必須の6STEP」 ・絶対に失敗したくない企業様向け「生産スケジューラ導入を成功に導く6STEP」 ■生産管理システム導入事例 ・業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノア 岐阜本社 東京本部 大阪支店 九州支店

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

ーカーのNOVA社がAncosys社を買収、CMD部門（ケミカル計測事業部）に統合。 各工程におけるめっき液自動分析装置として、以下のラインナップがございます。 後工程、アドバンスドパッケージ―Nova ANCOLYZER Nova ANCOLYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

3σ AFCplus　±1μm@3σ　 Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

ヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションをMKEの革新的な 　 Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 　 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデバイス 〇その他ASM製取扱い装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

PH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置（アライメント精度0.2µm～25µm） 〇ASMPT装置導入実績（国内、国外トータル）： 年間2000台　ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社　後工程装置

ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです…

類のチップを１パスでのボンディング ・高速共晶ボンダー：7μmでの精度、ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・12インチウエハ対応ボンダー：豊富なInspection機能搭載 ・アドバンスドパッケージ向けボンダー：TCB、ピックアンドプレイス、ハイブリッドボンダー ・ソーター：超高速でのソーティング ・マスボンダー：複数種類のチップを一括ボンディング 〇ワイヤーボンダー：特許技術を...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社