• TOKYO PACK 2024 出展します! 製品画像

    TOKYO PACK 2024 出展します!

    PRパッケージのことならお任せください

    クリアケースやブリスター成形など透明硬質樹脂をつかったパッケージのほかにも 袋やシュリンク、紙器パッケージなど包装資材のことでなにかございましたら お気軽にお問い合わせください。 今回の展示会では ・2025 カレンダー ・再生樹脂ケース サンプル ・スマホスタンド(予定) のほかに 片手で簡単に開け閉めできる「ぱっくんケース」 モノマテリアルのパウチ袋 バイオシュリンクフィルムを使ったシュリン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェーピーインク 大阪本社・東京営業所 

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像

    【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー

    多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!

    ■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】   ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど  ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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