『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ハンディスコープ5.5φ3ｍ

カメラ径5.5mmベーシックタイプの極細工業用内視鏡

CD(RGB960×240) 解像度：動画：640×480 23fps AVI形式 　　　　静止画：2048×1536 JPG形式 対応カード：microSDカード32GBまで（別売） パッケージサイズ：幅325×高さ188×奥行60(mm) パッケージ込み重量：932g 保証期間：12カ月 発売日：2018/8/24 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： サンコー株式会社 法人営業部

『ポータブル内視鏡スコープ5.8Φ3M』（接写タイプ）

細い管の中でもはっきりとピントが合います！5mmまで接写可能な5.8Φ…

4本（別売） ■画像数 　・動画：約90万画素 　・静止画：約120万画素 ■フレームレート：最大30fps ■対応MicroSDカード：MicroSDカード32GBまで（別途） ■パッケージサイズ：幅414×高さ250×奥行70 (mm) ■重量（パッケージ含む）：753g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サンコー株式会社 法人営業部

『トラック＆建機、フォークリフト用セーフティセンサー』

距離を検知・警告するセーフティセンサー！車体の後ろを常にチェック

5秒/センサー ■検知距離：0～3m ■防水性能：IP67（センサー・ケーブル部のみ） ■対応車種：普通自動車、トラック、大型トラック、フォークリフトなど ■耐温度：-30～70度 ■パッケージサイズ：幅290×高さ150×奥行170 (mm) ■重量（パッケージ含む）：1585g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： サンコー株式会社 法人営業部

ハンディスコープ5.5φ1ｍ

カメラ径5.5mmベーシックタイプの極細工業用内視鏡

CD(RGB960×240) ■解像度：動画：640×480 23fps AVI形式 ■静止画：2048×1536 JPG形式 ■対応カード：microSDカード32GBまで（別売） ■パッケージサイズ：幅325×高さ188×奥行60(mm) ■パッケージ込み重量：932g ■保証期間：12カ月 ■発売日：2018/8/24 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： サンコー株式会社 法人営業部