検査業務のDX化支援【メッセナゴヤ2024出展】

PR四半世紀計測データと向き合い続けたプロが支えるDX化提案！

現在、加工・製造工程から測定検査工程まで、 トレーサビリティの確保や各種測定の自動化が求められています。 当社では生産ラインの計測DXをトータルサポートしており、 各種工程に合わせたパッケージソフトのご提案からソフトウェアの開発を行っております。 【導入実績例】 ・数百種におよぶ外注品の受入検査現場(自動車部品メーカー) ・頻度の高い重要量産品の抜取り検査現場(自動車部品メーカー) ・全数検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トレサ

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-I

第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mi…

AmITX-CF-Iは、第8/9世代Intel Core i9/i7/i5/i3、PentiumおよびCeleronプロセッサをLGA1151パッケージでサポートするMini-ITXマザーボードで、Intel Q370/H310チップセットを搭載しています。このモデルは、ユビキタス高速データ転送インタフェースPCIe 3.0、USB 3.1 G...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジデバイス用リモート管理ソフトウェア【EdgeGO】

すべてのエッジデバイスのためのリモート管理ソフトウェア

ためのリモート管理ソフトウェア 【特長】 ・いつでも、どこでも、24時間365日のデバイス管理 ・リアルタイムのアラートで常に情報を入手 ・わずか数回のクリックでスクリプトを実行し、パッケージを展開 ・一目でわかるカスタマイズ可能なビジュアル・ダッシュボード ・高度なエッジセキュリティ対策でユーザーデバイスを保護 ・ADLINKデバイスユーザー専用機能...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社