MANNER社製『テレメータ』

PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…

-　回転体のトルク、測温、振動等の計測に -　標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 -　誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 -　タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 -　1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 -　高応答周波数、高サンプリングレート -　短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 -　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6200シリーズ

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能…

ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-5200シリーズ

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピ…

ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

ADLINKのMini-ITX産業用マザーボードは、組込みコンピューティング・アプリケーションの広い配列のために、高い性能と省スペースプラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代AMDプロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI ExpressベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポートして...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX Atom搭載組込みボード AmITX-BT-I

Mini ITX Atomプロセッサ E3800シリーズ (SOC)搭…

ADLINKのMini-ITX産業用マザーボードは、組込みコンピューティング・アプリケーションの広い配列のために、高い性能と省スペースプラットフォームを提供し、マイクロFCPGAパッケージの次世代インテル プロセッサに対応しています。コンパクトなフットプリントで、この製品ラインは、PCI Express ベースのギガビットLANとの処理を高速かつ高帯域幅のネットワーク接続をサポー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社