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14件 - メーカー・取り扱い企業
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PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…
- 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社
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5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…
CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社
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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」!
『LSIパッケージ設計/評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振…
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 (解析)振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載!
めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは?」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2021.3.1 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス(設計マージン確認)
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい!」というお悩みを解…
す。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ!プロ設計者養成プロジ…
■EMC対策コンサルサービス ■機構(筐体)の防水コンサルサービス ■熱・応力シミュレーションコンサルサービス ■高周波コンサルサービス ■ワイヤレス給電コンサルサービス ■半導体パッケージ開発コンサルサービス ■半導体製品の包装設計コンサルサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月~2021年12月
「EMCの規格概要」や「半導体製品の長期保管技術を知っていますか?」な…
【掲載内容(抜粋)】 ■2021.1.8:お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13:「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5:半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか! ■2021.2.18:そもそもEMCって何?~EMCの基本的定義と歴史~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】テクノシェルパブログ 2019年4月~2020年3月
コンデンサの原理と構造やスミスチャートとは?など、写真や図を用いてまと…
ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2019.4.10 SSPA(Solid State Power Amplifier)の設計は機能ごとに分けて考えよう ■2019.4.11 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ■2019.4.17 コンデンサの原理と構造(その2) ■2019.5.17 技術者不足は本当に打つ手なしなのか? ~多能的技術者の育成のススメ~ ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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WTI熱・応力クリニック~熱・応力シミュレーション~(解析)
製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう! …
【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載!
020.11.2~2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ~計測器制御のキホン~」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは?」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します~信号待ちの工夫~ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える?」~半導体パッケージ選択編~ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい?...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載!
者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3~2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…
【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ ~風の流れ先を考えてファンを配置する~ ■2021.6.24 電波の型式とは? ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …
まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 W...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…
8.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.4.4~2017.4.25...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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