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  • 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • プローブピンセーバー（異方性導電シート） 製品画像

    プローブピンセーバー（異方性導電シート）

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

    • PPS2.jpg

    メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 超広帯域デジタルステップアッテネータ『BDA46/47シリーズ』 製品画像

    超広帯域デジタルステップアッテネータ『BDA46/47シリーズ』

    パワーアンプ等の部品損傷に効果を発揮！5G/4G用向け超広帯域デジタル…

    【仕様】 ■周波数：1MHz~6GHz/1MHz~8GHz ■減衰幅：31.5dB（0.25dB～ Step） ■パッケージ：QFN 4 x 4 x 0.9mm ■動作電圧：2.7V～5.5V ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業： アスニクス株式会社

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