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PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…
- 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価
ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察
異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析(破壊分析)をご提案します。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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