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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…
●タイプ:水溶性研磨ペースト ●パッケージ:インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック: 5g、10g、30g、100g等 ●グリット:400, 500, 600, 800, 1000,100000まであります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
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【3ステップで簡単施工】鋼管柱(電柱)の地際に発生したサビなどの補修や…
施工が可能です。 【既設の場合】 簡単施工3ステップ! 1. 鋼管柱表面と、コンクリート面の清掃 2. 専用プライマーを塗布し、15~30分程度の乾燥 3. ポリマエースPGをパッケージから出し、ピンクのセパレーターを剥がし、鋼管柱やコンクリートに転圧する 【新設の場合】 地際部を中心にポリマエースPGを接着します。...
メーカー・取り扱い企業: 信越ポリマー株式会社
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