半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

ソフトウェア　Ansys Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。

Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

解析ソフトウェア　ホームエレクトロニクス& コンピューティング

包括的なソリューションを提供し、製品の高速化、低コスト化に貢献します。

・グランドの特性抽出をモデル化とSPICE、IBISモデルを 　含むChip to Chipの過渡波形シミュレーションが可能 [パワーインテグリティ解析(CPS協議シミュレーション)] ○パッケージ、プリント配線板の全体レベルでのPDNインピーダンス抽出 　プレーン共振解析、IR-ドロップ解析、コンデンサの最適化が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくださ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社