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PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…
テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社
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PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 !生…
『Deopo(デオポ)』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマルプラント
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シンプルかつスケーラブルな製品パッケージ!様々なシーンでの課題解決を支…
当社で取り扱う『熱流体解析ソリューション』についてご紹介いたします。 Ansys流体製品のパッケージは、エントリーレベルの「Ansys CFD Pro」から 始まり、「Ansys CFD Premium」、「Ansys CFD Enterprise」で構成され、 エントリーレベルからアドバ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電陽社
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電子機器専用の“Ansys Icepak”など!様々な解析を1つのイン…
能を有しているため、 実験結果との数値評価も簡単に行うことができる ■Ansys Q3D Extractor ・電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISパッケージモデルを生成 ・表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行う ■Ansys Slwave ・電気系CADからインポートしたデザインのPDN及び多ピットの信号の解析を積層構...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電陽社
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【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】
関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット…
ナビエース株式会社 -
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉…
株式会社Aiソリューションズ 本社 -
新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ
安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスで…
デュケインジャパン株式会社 -
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』
排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」に…
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