『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

アンシス・ジャパン株式会社　流体解析製品総合カタログ

流体とそれに関連する物理現象をモデル化するための総合的な製品群です。

析製品総合カタログでは、3D ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim Direct Modeler」、メッシュ生成ツール「Ansys Meshing」のほか、熱流体解析ソフトウェアパッケージ「Ansys CFD」、有限体積法　汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」など、多数掲載しております。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、こ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

海洋構造物等の設置・建設の評価ツール　Ansys Aqwa

半潜水式プラットホームなど洋上構造物の波による影響を解析します。

Ansys Aqwaは、多種多様な海洋船舶構造について、その流体力学特性を評価する際の解析ニーズに幅広く対応します。 Ansys AQWA Diffractionを拡張したパッケージで、不規則な海洋条件下にある係留・接続系の全体性能を解析する機能を装備し、 周期および時間について静的および動的シミュレーションを実施できます。 動的位置システムやエネルギー散逸計算などのより高...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア　Ansys Icepak

電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

Twin Builderを利用した電気自動車バッテリー設計事例

電気及び熱パラメーターを考慮した6ステップのマルチフィジックスシミュレ…

『Twin Builder』は、お客様の予測保守の結果を向上させ、保証および保険費用の節約や製品操作の最適化が可能なパッケージです。 完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、検証、展開いたします。 Volkswagen Motorsport 社は、Ansys Twin Builder ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社