『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円～の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

メーカー・取り扱い企業： 新東工業株式会社

SI, PI, EMI解析ツール　Ansys SIwave

プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフト…

Ansys SIwaveは、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル＆パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

アンシス・ジャパン株式会社　流体解析製品総合カタログ

流体とそれに関連する物理現象をモデル化するための総合的な製品群です。

析製品総合カタログでは、3D ダイレクトモデラー「Ansys SpaceClaim Direct Modeler」、メッシュ生成ツール「Ansys Meshing」のほか、熱流体解析ソフトウェアパッケージ「Ansys CFD」、有限体積法　汎用熱流体解析ソフトウェア「Ansys Fluent」など、多数掲載しております。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、こ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

ソフトウェア　Ansys Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。

Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

海洋構造物等の設置・建設の評価ツール　Ansys Aqwa

半潜水式プラットホームなど洋上構造物の波による影響を解析します。

Ansys Aqwaは、多種多様な海洋船舶構造について、その流体力学特性を評価する際の解析ニーズに幅広く対応します。 Ansys AQWA Diffractionを拡張したパッケージで、不規則な海洋条件下にある係留・接続系の全体性能を解析する機能を装備し、 周期および時間について静的および動的シミュレーションを実施できます。 動的位置システムやエネルギー散逸計算などのより高...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

電気・電子機器熱流体解析ツール　Ansys Icepak

電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア　Ansys Icepak

電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

解析ソフトウェア　ホームエレクトロニクス& コンピューティング

包括的なソリューションを提供し、製品の高速化、低コスト化に貢献します。

・グランドの特性抽出をモデル化とSPICE、IBISモデルを 　含むChip to Chipの過渡波形シミュレーションが可能 [パワーインテグリティ解析(CPS協議シミュレーション)] ○パッケージ、プリント配線板の全体レベルでのPDNインピーダンス抽出 　プレーン共振解析、IR-ドロップ解析、コンデンサの最適化が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてくださ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

Twin Builderを利用した電気自動車バッテリー設計事例

電気及び熱パラメーターを考慮した6ステップのマルチフィジックスシミュレ…

『Twin Builder』は、お客様の予測保守の結果を向上させ、保証および保険費用の節約や製品操作の最適化が可能なパッケージです。 完全なシステムシミュレーションや予測保守に向けたデジタルツインを構築、検証、展開いたします。 Volkswagen Motorsport 社は、Ansys Twin Builder ...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

【資料】変化の風

エンジニアリングシミュレーションを駆使して発電量を最大限に引き出す！

るsiWING社の自家用 風力タービンについてご紹介しております。 リード研究開発エンジニアのコメントや導入したAnsysソフトウェア等 について詳しく解説。 包括的なAnsysパッケージを使用することで、貴重なリソースを節約しながら 設計の検証に必要な厳密な解析を行うことができます。 【掲載内容】 ■新世代の風力発電を実現 ■迅速で正確な最適化を実現 ■強力なパー...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

LCRGパラメータ抽出　Ansys Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア

ルを生成するソフトウェアです。電子機器の高速化・高集積化に伴って表面化する、反射、伝送遅延、クロストークやSSNなどのシグナルインテグリティ問題をシミュレーションするためには、システムを構成するパッケージやコネクタ、ビアなど、複雑な構造の寄生パラメータの高精度な解析が求められます。Ansys Q3D Extractorは、境界要素法により、CADによって描かれた形状データ（3Dモデル）と材料特性...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社