『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

PULSE 基本電気音響

音響設計の研究開発の現場に従事するオーディオ技術者が必要とする多くの最…

のハードウェアを組み合わせることで、理想的なオーディオアナライザとなります。 さらに、このプラットフォームは振動分析、音質評価、データ管理、高度の時間データ記録及び分析を行うためのソフトウェアパッケージを追加することで、機能拡張が可能です。 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ホッティンガー・ブリュエル・ケアー（HBK） ブリュエル・ケアー製品

PULSE 音響パワー

さまざまな環境条件における音圧法の測定および音響インテンシティ法の測定…

7799 型PULSE(TM)音響パワーは機械、装置および器具の音響パワーや音エネルギーを計測する、ソフトウェアパッケージです。 これは、さまざまな環境条件における音圧法の測定および音響インテンシティ法の測定を、現在の国際規格に準拠して実行するようにサポートします。 本ソフトウェアは、選択した測定方法に従ってガ...

メーカー・取り扱い企業： ホッティンガー・ブリュエル・ケアー（HBK） ブリュエル・ケアー製品