【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

電子部品・通信機器・医療機器の部品や完成品の生産をまるっと請負

【請負会社選定にお悩みのご担当者様必見！導入メリット・実績集進呈】生産…

【実績】 ＜検査＞ 半導体パッケージ、ガラス製品、樹脂成形品、ゴム製品、フィルム、タッチパネル 通信機器部品、セラミックパッケージ、キーボード、電子部品、精密部品　など ＜組立＞ カークーラー、小型密閉二次電池、各種精密...

メーカー・取り扱い企業： コニシセイコー株式会社

電子部品・精密部品・医療機器等の製造・検査＜まるごと請負＞

【導入メリット・実績集進呈】BCP対策や生産拠点のリスク分散、生産能力…

【実績】 ＜検査＞ 半導体パッケージ、ガラス製品、樹脂成形品、ゴム製品、フィルム、タッチパネル 通信機器部品、セラミックパッケージ、キーボード、電子部品、精密部品　など ＜組立＞ カークーラー、小型密閉二次電池、各種精密...

メーカー・取り扱い企業： コニシセイコー株式会社