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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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MOSFET ELM2H400SA-S/ELM2H401SA-S
最新のトレンチDMOSテクノロジーを採用!シングルチャンネルMOSFE…
ELM2H400SA-S/ELM2H401SA-Sは低入力容量、低電圧駆動、低ON抵抗という特性を備えた大電流MOS FETです。 パッケージは、SOT-723を採用しています。 株式会社エルムテクノロジー従来製品SOT-23と比較して面積比は1/4です。 【特徴】 ○低入力容量 ○低ON抵抗 ○低電圧駆動 詳しく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エルムテクノロジー
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社