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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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小型水晶発振器向け低消費/低水晶電流IC 5027 series
定電圧駆動発振回路の採用により、電源電圧による特性変動を低減!
晶発振器向けの水晶発振器用ICです。発振回路部を定電圧駆動としたことにより、従来品に比べ、消費電流と水晶電流を大幅に低減するとともに、発振特性の電源電圧依存性も大幅に低減しました。PAD配置は、パッケージ構造、実装方法に合わせて3種類のタイプから選択できますので、小型の水晶発振器に最適です。 詳しくは、お問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてご覧下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社
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高精度・小型・高温度で、近距離無線用ニーズにも対応
能と分周機能を備えた水晶発振モジュール用CMOS ICです。 発振回路を定電圧回路で駆動することにより、低消費電流、低周波数電圧偏差を実現しました。 充実した機能ながら、1612サイズの小型パッケージに実装できます。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社
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3タイプの差動出力形式に対応した水晶発振器用IC、低消費電流、低位相雑…
V-PECL出力(5060)、LVDS出力(5061)、HCSL出力(5062) ・スタンバイ機能内蔵:スタンバイ時発振停止、出力Hi-Z ・パワーセーブプルアップ抵抗内蔵(OE端子) ・パッケージ:ウェハフォーム、チップフォーム...
メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社
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低消費電流・小型化を実現 ~32.768kHz出力水晶発振モジュール用…
波数:32.768kHz ・動作温度範囲:-40~+125℃ ・低スタンバイ電流(発振停止、パワーセーブプルアップ抵抗内蔵) ・出力ドライバビリティ:±1mA ・出力3ステート機能 ・パッケージ:ウェハフォーム、チップフォーム ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社
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定電圧駆動発振回路の採用により、電源電圧による特性変動を低減!
5028 series は小型水晶発振器向けの水晶発振器用ICです。独自の低電圧プロセスを採用したことにより、0.8Vでの動作を可能にしています。PAD配置は、パッケージ構造、実装方法に合わせて3種類のタイプから選択できますので、小型の水晶発振器に最適です。5028 seriesを使用することにより、超小型で超低電圧動作の水晶発振器を実現できます。 詳しく...
メーカー・取り扱い企業: セイコーNPC株式会社
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