半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

Atlanta Micro社のご紹介

超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…

事用途向けRF機器開発（特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器）の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器)：0.02～26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器)：DC～20 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

医療用グレードDC/DCコンバータモジュール『SMDコンバータ』

クリティカルな医療用設計向け低消費SMDコンバータをご紹介します！

【その他特長】 ■コンパクトなSMDパッケージで、UVLO、SCP、OCP、OVP保護を備えた高安定化 ■シングル出力とデュアル出力対応 ■-40℃～+85℃の広い温度範囲においてディレーティングなしで動作し、80%以上の効率 ■UL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

高効率のオープンフレームAC/DCコンバータ

4,000m/5,000mの高度で動作可能！産業用および家庭用などの幅…

RECOM社、「RACM60-Kシリーズ」を同社の一連のオープンフレーム AC/DC電源ラインアップに追加リリースする事を決定致しました。 低背2"×3"パッケージにより全負荷範囲で90％の高効率を可能にし、 強制空冷無しで-40℃～+55℃、ディレーティング或いは強制空冷有りで 最高85℃でのフルパワー動作を実現。 80-264VACの広範囲入...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

AZUR SPACE社高効率光電変換器LPC-975-n-00

無線給電の驚異的効率。絶縁やEMIを実現する光給電用コンバーター

- 基板材料：ゲルマニウム - ARコーティング：空気に合わせたマッチング - 極性：N on P、表面カソード - 表/裏接触厚さ：約1.0 µm、Au仕上げ デバイスはTO46パッケージでFC/PCメスコネクタ付きで提供され、要望に応じてカスタマイズ可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経